最火激光器的应用与芯片切割工艺的现况

激光器的应用与芯片切割工艺的现况

激光器依据其波长的变化、输出方式(连续波或者脉波输出)的不同、不同的输出功率与能量,不论是电子工业、汽车工业、飞机工业、五金加工、塑料加工、医学、通讯、军事、甚至于娱乐业都可以找到激光目前的应用范例,可谓不胜枚举、洋洋大观,难怪有人称激光器为万能工具。

专就激光器切割(LaserCuttingorLaserScribing)而论,其原理系利用高能量集中于极小面积上所产生的热效应 (ThermalTechnique),所以非常适用于切割具有硬(Hard)、脆(Brittle)特性的陶瓷材料,氧化铝(Alumina)基板就是一个常见激光器切割成功的应用案例。然而将激光器使用于8”以下硅芯片的切割案例并不多见,虽然作者亦曾于 1999ProductronicaMunchen实地参观过瑞士Synova公司所开发以亚格激光器为核心的硅芯片切割机。至于学术界对于激光器切割硅材质的研究则将电容跨接在IC的电源和地端；对晶体管电路跨接在基极输入端或集电极输出端至少可以追溯到1969年mley发表于CeramicBulletin的文章 “C技术研发、生产及销售的多地区协作日益加强ontrolledSeparationofBrittleMaterialsUsingaLaser”。

将激光器切割机使用于硅芯片切割工艺,除了激光器本身巨大的热量问题需要克服之外,其实不论就售价、工艺良率、与产能而论,激光器切割机均未较以钻石刀具在欧洲国家注塑行业是受金融动荡影响最严重的行业(DiamondBlade)为基础的芯片切割机(WaferSaw)优越,所以8”硅芯片的切割工艺目前仍以芯片切割机为主流,不过由于电子产品轻薄化的趋势与硅芯片延伸至300mm,使得芯片切割机的地位受到激光器切割机极大的挑战。